HST-H3包装热封试验仪：技术参数与应用

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　　HST-H3包装热封试验仪是一款基于热压封口测试方法的设备，其技术参数与应用如下：

一、技术参数

热封温度：室温至300℃，这一宽泛的温度范围使其能够适用于多种不同熔点和热稳定性的材料。

控温精度：±0.2℃，高精度的温度控制确保了测试结果的准确性和可靠性。

热封时间：0.1至9999.9秒，用户可以根据材料的特性和测试需求设定合适的热封时间。

热封压力：0.05 MPa至0.7 MPa，压力范围的广泛性使得该设备能够处理不同厚度和强度的材料。

热封面：330mm×10mm（可定制），这一设计满足了不同尺寸试样的测试需求。

加热形式：单加热或双加热，用户可以根据实际需要选择合适的加热方式。

气源压力：0.5 MPa至0.7 MPa（气源用户自备），这一参数确保了设备的正常运行和测试的准确性。

电源：AC 220V 50Hz，为标准电源输入，便于设备的使用和维护。

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)。

净重：约为43kg，设备重量适中，便于搬运和安装。

二、应用

材料评估：HST-H3热封试验仪可用于评估塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其他热封复合膜的热封性能。通过测试不同材料在特定温度、时间和压力下的热封效果，可以了解材料的热封性能，为材料的选择和使用提供依据。

工艺优化：该设备可用于优化热封工艺参数，如温度、时间和压力。通过调整这些参数，可以找到最佳的热封条件，从而提高产品的热封质量和生产效率。

质量控制：在包装生产过程中，HST-H3热封试验仪可用于对热封质量进行实时监测和控制。通过定期测试，可以及时发现和解决潜在的质量问题，确保产品的稳定性和可靠性。

标准测试：该设备符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003等国内外相关标准，可用于进行标准化的热封性能测试。这有助于确保测试结果的一致性和可比性，为产品的质量控制和性能评估提供有力支持。

　　综上所述，HST-H3包装热封试验仪具有广泛的应用领域和重要的实用价值，是包装行业不(分隔)可或缺的重要测试设备之一。